5G基带通信芯片是智能手机实现5G能力的关键元件，由于技术难度较大，目前仅有华为海思、联发科和高通等具备研发能力。好消息是，这个队伍将迎来一个来自中国的新面孔，那就是翱捷科技。
2月8日，据CNMO了解，翱捷科技方面表示，该公司5G基带通信芯片已流片成功，正在推进量产测试等工作，预计今年可以实现量产。
公开资料显示，翱捷科技成立于2017年12月，是一家从事芯片设计的高科技公司，主要研发基带芯片。该公司于2022年1月在科创板挂牌上市。
CNMO注意到，早在此前的招股书中，翱捷科技便透露，2020年基于多项自研技术的首款5G基带芯片已成功流片。目前，已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测试，性能基本符合预期。
根据公布的数据，翱捷科技的5G基带芯片支持NSA/SA，下行支持4*4 MIMO载波聚合，上行支持2*2 MIMO载波聚合，最大下行速率4.6Gbps，最大上行速率为2.3Gbps。
媒体分析称，从指标上来看该芯片优于展锐V510，和海思巴龙5000、联发科T750相近。