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经营范围： 一般经营项目是：研究和开发、设计表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备，以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品；销售本公司所生产的产品并提供相关的技术咨询和售后服务；从事本公司生产产品的同类商品、表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备和相关设备，以及备品备件的批发、进出口、佣金代理，维修业务及相关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动），许可经营项目是：制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备，以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品；机械自动化设备、传动配件、工业铝型材料与相关配件、电子产品、五金配件、塑胶模具制品的生产与销售。
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 李小毅 | -- | 4.5125万元 | 4.5125万元 | 36.10% |
| 徐公录 | -- | 4.5万元 | 4.5万元 | 36.00% |
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变更后：暂无记录
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：中国经营网-商业中 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-26
来源：CNPP/买购网 2019-08-28
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：CNPP/买购网 2019-08-25
来源：网络媒体 2019-08-26
来源：网络媒体 2019-08-29
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