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经营范围： 设计、研发、生产、加工铜箔基板等半导体、元器件专用材料和柔性线路板基材，销售自产产品并提供相关的售后服务；从事导电膜、线路板材料、化学品（不含危险化学品）以及本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| -- | -- | -- | -- | -- |
变更前：暂无记录
变更后：暂无记录
来源：网络媒体 2019-08-27
来源：网络媒体 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-26
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来源：网络媒体 2019-08-29
来源：网络媒体 2019-08-26
来源：网络媒体 2019-08-27
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