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苏州祺封半导体有限公司 在业

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企业通讯录：未提供

更新时间：2017-11-11 23:23:42 立即更新

信息综述 基本信息 股东信息 分支机构 变更记录
基本信息
公司类型：
注册号： 320584000347940
法定代表：
经营状态： 在业
营业期限：
成立日期： 2012年11月22日
注册资金： 217.06万元人民币 (万元)
登记机构： 苏州市吴江区市场监督管理局

经营范围： 半导体分立器件、单片集成电路、混合式集成电路制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

股东信息
股东名称类别认缴出资额实缴出资额持股占比
----------
分支机构
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变更记录
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变更时间：暂无记录

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