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经营范围： 集成电路板表面贴装材料及相关材料的研究、生产、销售以及技术咨询(生产另行发照及以上项目不含限制项目)。
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 侯荻 | -- | 32.5万元 | 32.5万元 | 65.00% |
| 庄达荣 | -- | 17.5万元 | 17.5万元 | 35.00% |
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来源：网络媒体 2019-08-29
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