经营范围: 机电设备的研发与销售;焊锡材料的研发与销售;LED应用产品的研发与销售;计算机软件开发。^机电设备开发、生产、销售;半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售。
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
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变更前:暂无记录
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来源:亨通光电官网 2019-08-21
来源:网络媒体 2019-08-29
来源:CNPP/买购网 2019-08-29
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