发新帖

雅拓莱:焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施

[复制]
1906 0
  SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下:

  (1)温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短,造成焊膏熔化不充分
  解决措施:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度~40度左右, 再流时间为30S~60S

  (2)回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄,保温不良的设备

  u 解决措施:适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接

  (3)PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件

  u解决措施:a.尽量将大元件布在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布

  b.适当提高峰值温度或延长再流时间

  (4)红外炉—深颜色吸热多

  u解决措施:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度

  (5)焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊性能差;或焊膏使用不当:

  u不使用劣质焊膏

u制定焊膏使用管理制度

惠州雅拓莱科技有限公司专注锡膏,焊锡线,预成型焊片,无铅锡膏,有铅锡膏生产的锡膏厂家,提供锡膏,锡线,焊锡条,无铅锡膏,有铅锡膏,预成型焊料,预成型焊锡片的锡膏锡线厂家。网站地址:http://www.electroloy.com.cn/

点评

请看cutt.us/n3n(***) 肺炎各地的严重程度不断地升级,关注海外***报道...... v.ht/6777 (***)  发表于 2021-6-11 11:39

举报 使用道具

回复

精彩评论1

您需要登录后才可以回帖 登录 | 欢迎注册

本版积分规则

BSBY助理-罗玲

主题

帖子

1633

积分
更多

客服中心

400-000-5668周一至周日8:30-20:30 仅收市话费

请留下你对双氙的意见或建议,感谢!

(如果有个人或商家的相关问题需要解决或者投诉,请致电400-000-5668)

支持中英文(Support in both Chinese and English)

提 交

感谢您的反馈,我们会努力做得更好!

确 定