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RFID电子标签模切工艺有哪些?
1.RFID天线制造方法简介
天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法，一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法，电镀法，印刷法。
1.1 蚀刻法 首先在覆有金属箔的PET薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。
这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好;而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢;由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高。
1.2 印刷法
通过导电银浆把天线图案印刷在PET基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产。
这种方法的缺点是：1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大概为其1/20)，天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线;2 导电银浆对PET基材附着性不好，容易脱落，导致天线的可靠性不高。3 最近银价大涨，导致导电银浆的成本大幅增大，削弱了其成本的优势。
1.3 电镀法
首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在PET基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。缺点就是：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。
1.4 真空镀膜法
先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层， 最后经由De-masking制程便形成了RFID天线。
这种方法的优点是：生产速度快，成本比较低;缺点就是：沉积的膜大概在2μm左右，远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备大概一台1 0 0万美元， 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。
也有人尝试先印刷含铂油墨到PET基材上形成天线图案作为种子层，然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。
此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线(大概在0.25mm)穿过超声头，超声头按照设计的图案走线;走线过程中，漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好，可靠性也高，就是成本相对蚀刻法还要贵一些。
由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高;这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。
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