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锡膏能否代替焊锡这个问题，相信有些人一定会有这个疑问，说起锡膏和焊锡工作的最终结果都是将元器件焊接牢固，但这两者之间可否去替换。
首先锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体;锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
锡膏由合金粉末与助焊剂组成。助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。锡膏是膏状物，与焊锡丝相比，外在形态是完全不一样的，锡膏要想实现其焊接，需要固化锡膏，只需要在线路板上点锡膏，然后固化就可以达到粘接目的。和焊锡相比安全性系数要高，焊接的强度也高，这两者有是可替代的吗?
1、首先锡膏固化需要设备，其最基础的设备有加热平台，烤箱等，更加符合锡膏固化作业条件的是回流焊设备，回流焊作业锡膏的焊接作业过程更加的稳定;而焊锡丝的作业可以手工作业，也可机器作业，一般回流焊后需要修补的元器件则需要用焊锡来会更好一些，方便快捷，手工焊锡需要买烙铁，量大的话可以买自动焊锡机，这是两者在作业过程中的设备要求。
2、其次固化锡膏要针对的元器件焊接与焊锡手工焊接的元器件大小，焊接的工艺难度等都会有一定的限制，都做不到100%，而现在的随着电子元器件的更加精密，更加小巧，针对这些小而轻的元器件单纯的焊锡已无法满足要求，所以在新的时代潮流下，新型工艺SMT的出现就解决了这一问题，锡膏确是SMT贴片中必不可少的原料之一，可见锡膏的重要性，而与此相对的焊锡就成为了替补的工具。
3、锡膏与焊锡在环保要求上，锡膏会更加的属合现代工业的环保要求，焊锡在这一点上就会略次之，因为焊锡在生产过程中到焊接过程都会有一定的如燥音，气味、油污等对环境不良的影响因素，这也是为什么现在越来越多的工厂会将原有的焊锡生产线改为了贴片线，不管是从环保方面还是从人工操作方面，均符合现在的工业生产作业要求，长远看来却是节约了人工成本，作业效率大大的提升，不良率下降。
这里就会有人再问了，那么这样说锡膏就是可以完全替代焊锡了，其实这是一个过程，要说完全替代是不会的，焊锡丝虽然在人工成本，生产效率方面不如锡膏，但对于后焊，回流焊后的修补工作还是焊锡会方便，所以说有一些特定的情况下，焊锡却更加实用，两者是相辅相成的，互补互利的作用。
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