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由于电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。SMT的技术和工艺是目前电子组装行业里最流行的一种。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。无铅锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。无铅锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。由原来的人力焊接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料无铅锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。
SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。
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