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SMT无铅锡膏在使用时会有很多的参数，而无铅锡膏又有几种，成份不同，参数也不太相同，但大概的参数是一致的，在使用过程中有了这些参数可以降低我们锡膏使用的误区，这些参数与您分享如下： 首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。
其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。
第二是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
第四是刮刀硬度和材质：刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。
第五是回流曲线：预热区最大升温速度为2.5℃/s，升温过快将产生锡球;保温区温度应该在150-210℃之间，升温时间为60-90s，最大升温速度为2.5℃/s;回流区最高温度在225-255℃之间，217℃以上时间应该在40-70s之间;冷却区最快降温速度为40C/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据与使用的基板和回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐工作环境温度为25±2℃，湿度在45%-65%。
最后就是锡膏的储存：建议储存于0-10℃之间，自生产日期起6个月内使用。0℃以下储存会影响锡膏流变性。
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