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使用无铅锡膏进行焊接后，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢? 无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种：
1.锡膏预热时间过长，助焊剂挥发掉了，使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了，这样焊出来的就会有颗粒，不光滑。所以要减短预热时间，一般不超过120S。
2.电子元件未清洁干净，留有残物，锡膏焊接时不能直接接触到线路板，形成突起，导致焊后不光滑。
3.锡膏过干，锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。
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