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例如：生产的都是驱动板;过炉后测试的时候发现经常接触不到电流;焊盘的焊盘用万用表通路测试过后发现只有把锡膏过炉后的焊盘上表面的一层角质弄掉才会通路.请问这是锡膏问题还是正常的? 一、想办法减少助焊剂的残留。
二、测试前清洗测试针接触PAD。
三、选择适宜的测试针型号及尺寸。力求接触面多同时穿透好的。
四、查看锡膏是否在正常的回温时间后使用，及是否已过了开瓶期限。
五、查看温度曲线是否符合锡膏要求，着重看恒温时间是否足够。
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