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有些制程中会认为开的钢网印刷后锡膏比较薄，过炉后锡膏显得有些少，针对这些问题，有如下需求需要解决：开钢网时要怎样改善?印刷机如何调整?又如何增加锡厚? 有如下解决方案供参考：
1、直接有效的办法就是增加刚网厚度;
这样会比较容易控制，厚的锡膏厚度对BGA open的帮助更好些，但在厚度增加选择上必须特别小心，需要知道solder volueme，和钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5，面积比大于0.66，在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计solder volueme，可得出更厚的钢网需要开多大的面积，可以避免桥接。
好的钢网开孔设计可以避免许多不良发生，也可以避免被被上司责难。理论+实践，也会更加容易得到上司的赏识，道理很浅但很实用。
2、局部加厚：stepup-不建议这样做。
3、钢网不变时的应急措施：
3.1 印刷机调整： 可以加大板厚设定/加大印刷间距/刮刀压力降低..
3.2 钢网调整： 狗皮膏药式--贴高温胶带或钢网贴纸在钢网背面-这样做要管控好，贴的方式和厚度即贴几层，完了对印刷过程中的控制。
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