一块PCB板进行印刷时需要用多少锡膏呢?这是每个SMT工程师要考虑的问题。那么怎样才能较好地估算出锡膏的用量呢?下面小编来和大家具体谈谈这个问题。
首先我们要弄清楚,这个锡膏量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法: 1.先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量;
2.请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;
3.由开孔面积*钢板厚度,得知体积;
4.由重量/体积得到密度;
5.后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量=开孔面积*钢板厚度*锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式,将锡膏的用量加入到BOM中,物控按照业务订单需求计算锡膏用量。
如果想要用来当所有产品的锡膏用量,就有点太精确了,不能当共性。我们也有进行统计,是按如下方法:统计了半年的点数,锡膏工艺的点数,再将半年锡膏用量统计,直接相除。
优点:将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围,算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)
锡膏的用量问题严格来讲,应该进行单板测试,每个产品制定一个锡膏量。
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