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焊锡膏的选择 不同产品要选择不同的焊锡膏。
焊锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、助焊剂的成分与性质等是决定焊锡膏特性及焊点质量的关键因素。  1)根据产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊锡膏
2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度选择焊锡膏的活性
①高可靠性的电路组件可选用RMA级。
②航天、航空等电子产品的焊接一般选用R级。
③PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级且焊后清洗。
3)根据产品的组装工艺、PCB、元器件的具体情况选择焊锡膏合金组分
①一般镀铅锡PCB采用63%Sn、37%Pb.
②含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件PCB采用62%Sn、36%Pb2%Ag.
③水金板一般不要选择含银的焊锡膏。
④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
4)根据产品(表面组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊锡膏。
①对于免清洗工艺，要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊锡膏。
②高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材，要采用水清洗或溶剂清洗的焊锡膏，焊后必须清洗干净。
5)BGA、CSP、QFN一般都需要采用高质量免清洗焊锡膏。
6)焊接热敏元器件时，应选用含铋(Bi)的低熔点焊锡膏。
7)根据PCB的组装密度(有无小间距)选择合金粉末颗粒尺寸(粒度). SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒尺寸的重要因素之一。常用的是直径为25~45um的合金粉颗粒，更小间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的合金粉末颗粒。
8)根据施加焊锡膏的工艺及组装密度选择焊锡膏的黏度。模板印刷和高密度印刷时应选择高黏度焊锡膏，点胶时应选择低黏度焊锡膏。
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