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在使用锡膏过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、 印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLUX与锡粉发生化学反应所引起。 (一). 使用条件
1、使用的环境温度与湿度：
锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷 不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。
2、使用前的回温：
为 了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的 锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
在使用锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所 以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
(二). 锡膏品质
锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中最主要的是FLUX的设计与稳定性。 锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。(△ 助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应 过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了 锡膏的使用寿命。
设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在 刷时，随着水汽及氧气的介入，加快助焊膏与锡粉发生反应速度，引起发干。
锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。 易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。
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