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无铅锡膏一直保持绿色;回流焊后，表面残留清澈透明，但在紫外光的照射下会发出荧光，所以很容易将无铅板分辨出来。无铅锡膏锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中，占据着极其重要的角色。为达到理想又稳定的焊锡效果，选择合适的锡膏起着决定性的作用。  除了方便区分的特点之外，我们的绿色无铅锡膏在印刷焊接上表现更优异。无铅工艺更多地给材料供应商及SMT丝网印刷机和回流焊设备厂商带来了挑战，但无铅工艺要求改变组装工艺，意味着贴装设备中的精度和控制变得至关重要，特别是对小型元器件，因为如果元器件没有以相应的贴装灵敏度进行贴装，那么小型衬垫上数量很小的锡膏很容易就会消散。记者在采访中了解到，大多数材料厂商所提供的焊膏产品都以无铅、低空洞甚至无空洞、高可靠性作卖点，但是越来越理性的客户厂商关注更多的问题还是在质量控制上，还是在无铅化落实后对整条生产线的影响上面。
在无铅制造和可靠性的专题会议中，部分企业专家就SnAgCuCe在回流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择等话题展开广泛探讨。
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