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主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面(贴片电阻)或陶瓷圆棒(轴向电阻)。
薄膜电阻器是由真空溅射法(真空沉积)把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程;也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal， 称为 Cermet 金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷(陶瓷)原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度 ± 0.01% 及温度系数 (TCR)5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。
贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。
超精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。
贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
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